設備名稱 | · 自動化高通量X射線衍射儀 |
基本參數 | · 運行功率(管電壓、管電流):600W(40kV、15mA) 、穩定度: <0.005% · X射線管:金屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率2.4kW、焦點尺寸:1 x 10 mm · 測角儀:樣品水平θs-θd結構、衍射圓半徑150mm · 樣品測量方式:激光測距定位樣品高度,連續、步進、Omg · 角度測量范圍:θs/θd聯動時-3°~150°,在衍射角度測量范圍內,衍射角度線性度小于0.02° · 最小步寬:0.0001° · 角度重現:0.0005° · 峰位精度:全譜范圍內所有峰角度偏差不超過±0.02° · 驅動方式:伺服電機+光學編碼技術控制 · 角度定位速度:1500°/min · 計數器:封閉正比 · 能譜分辨率:小于25% · 最大線性計數率:≥5×105cps(正比) · 防護:鉛+鉛玻璃防護,光閘窗口與防護裝置連鎖,散射線計量不大于1μSv/h |
無衍射硅基板 | · 尺寸:外徑24.6mm*內徑15mm*槽深0.5mm,整板厚1mm · 單臺設備最大標配8個無衍射基板 · 配有樣品支架與裝載樣品盤,用于放置基板 · 配備的機械手臂可自動進行裝樣,設備檢測到樣品后,自動關門進行分析,分析的數據通過軟件傳輸的電腦。分析結束后,自動打開門,機械手取樣然后放置在對應的樣品盤內 |
軟件 | 控制軟件: · Windows10操作系統,自動控制X射線發生器的管電壓、管電流、光閘及射線管老化訓練 · 控制測角儀連續或步進掃描,同時進行衍射數據采集 · 對衍射數據進行常規處理:自動尋峰、手動尋峰、積分強度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對比等 數據處理軟件: · 物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計算、晶胞測定、二類應力計算、衍射線條指標化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數據校準、背景扣除、無標樣定量分析等功能、全譜圖擬合(WPF)、XRD衍射譜圖模擬 |
機械手 | · 機器人軸數:4 · 有效負荷:500g(MAX:700g) · 工作半徑:440mm · 重復定位精度:±0.05mm · 關節運動范圍:J1:±160°;J2:-25°~80°;J3:-25°~105°;J4:±360° · 關節最大速度:J1-J4:300°/s · 電源:AC 220V 50/60HZ · 通訊方式:TCP/IP,Modbus TCP · 底座尺寸:190*190mm |
設備外形尺寸 | · 800*800*950mm(長*寬*高) |
質保 | · 一年 |